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【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
ON Semiconductor 将 Digi-Key Electronics 评定为年度全球高技术服务分销商
全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 于 3 月 8 日被 ON Semiconductor 评为 2019 年度全球高技术服务分销商。2019 年 ...查看更多
博敏电子完成向江苏博敏增资5000万元
3月27日，博敏电子(603936.SH)公布，根据公司战略规划和经营发展需要，公司向控股子公司江苏博敏电子有限公司(“江苏博敏”)增资5000万元。此次增资完成后，江苏博敏注 ...查看更多
5G与汽车电子的融合
Karthik Vijay是Indium Corporation公司欧洲客户应用工程团队的负责人。他与Barry mattis讨论了EMS或汽车组装商应该考虑什么，以及他认为5G对市场和制造业的影 ...查看更多
选择多毛细管光学系统进行XRF涂层分析的4个原因
随着电子产品和电子元器件的不断缩小和复杂度的不断增加，这些元器件上的金属涂层需要镀在更小的特征上，而更薄的层具有更严格的控制公差。如果涂层太薄，产品将不符合性能规范要求，并可能过早失效，从而有可能导致 ...查看更多
